Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Künstliche Intelligenz soll auch den jahrelang absackenden Verkauf von PCs und vor allem Notebooks ankurbeln. Dazu hat Microsoft die neue Klasse der „AI PCs“ erfunden, also der KI-tauglichen Windows-Rechner. Und die brauchen qua Microsoft-Definition einen Prozessor mit besonderen KI-Fähigkeiten.​ Die Microsoft-Initiative ist nicht völlig aus der Luft gegriffen, tatsächlich sprießen KI-Apps ja wie Pilze aus dem Boden. Daher bauen AMD und Intel in ihre neuen x86-Prozessoren sogenannte Neural Processing Units (NPUs) ein. Aber auch die klassischen CPU-Kerne und die integrierten Grafikprozessoren sind bei diesen modernen Chips viel besser für KI-Software geeignet.​ Der c’t-Redakteur Christof Windeck dröselt diese Neuerungen in c’t 11/2024 auf. Über die Besonderheiten der verschiedenen KI-Rechenwerke spricht er mit seinem Kollegen Carsten Spille in Folge 2024/11 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“.​ Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck Weil man ein Notebook zwangsläufig als Komplettpaket einkauft, sind Displayqualität, ergonomische Tastatur, Akkulaufzeit, leises Betriebsgeräusch und Schnittstellen wichtige Kriterien. Doch es kommt weiterhin entscheidend auf den jeweils eingebauten Mobilprozessor an. Denn dessen Eigenschaften bestimmen nicht nur die praktisch nutzbare Rechenleistung, sondern auch viele weitere Funktionen des Mobilrechners.​ Der c’t-Redakteur Christian Hirsch hat in c’t 10/2024 (Seite 82) aktuelle Generationen von Mobilprozessoren verglichen, darunter AMD Ryzen 7040, Intel Core Ultra und Apple M3. Im Gespräch mit seinem Kollegen Christof Windeck erklärt er die wesentlichen Unterschiede sowie Vor- und Nachteile der Konkurrenten: die Folge 2024/10 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“..​ Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts

Mit Jan-Peter Kleinhans und Christof Windeck Mehrere Staaten der EU subventionieren den Aufbau von Chip-Fabriken mit mehreren Milliarden Euro Steuergeldern. Erklärtes Ziel ist es, die Abhängigkeit der EU-Wirtschaft von Chipfirmen wie TSMC und Samsung Electronics aus Taiwan und Südkorea zu senken. Thierry Breton, der EU-Kommissar für Binnenmarkt und Dienstleistungen, will den Umsatzanteil der europäischen Chipfertigung bis 2030 mehr als Verdoppeln, auf rund 20 Prozent des Weltmarkts. Als infolge der Coronapandemie 2020 Chips plötzlich knapp wurden, wurde das Thema heiß diskutiert. Es dauerte aber Jahre, bis konkrete Beschlüsse zur finanziellen Förderung der EU-Chipfirmen beschlossen wurden. Das Erdbeben in Taiwan am 3. April 2024 erinnerte europäische Firmen wieder daran, wie verletzlich die Chip-Lieferketten sind. Jan-Peter Kleinhans ist Experte auf diesem Gebiet, denn er ist Projektleiter „Technologie und Geopolitik“ bei der Stiftung Neue Verantwortung (demnächst „interface“). In Folge 2024/9 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“ diskutiert er mit c’t-Redakteur Christof Windeck. Lesen Sie zum Thema auch: Das Erdbeben in Taiwan lässt die Weltwirtschaft erzittern Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts

Mit Ulrike Kuhlmann und Christof Windeck Bei besseren Fernsehgeräten sorgen organische Leuchtdioden (OLEDs) schon seit Jahren für schöne Bilder. Sie zeigen satte Farben, starke Kontraste und schalten sehr schnell. Auch in vielen Smartphones stecken OLED-Displays, unter anderem weil sie besonders sparsam arbeiten können.​ Nun sind die ersten PC-Monitore mit OLED-Panels auf dem Markt, vor allem für Gamer. Da stellt sich die Frage, ob die Hersteller die Nachteile von OLEDs wirklich im Griff haben, vor allem das sogenannte Einbrennen.​ Über viele OLED-Details spricht c’t-Redakteurin Ulrike Kuhlmann mit ihrem Kollegen Christof Windeck in Folge 2024/8 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“.​ Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts

Mit Christof Windeck und Ulrike Kuhlmann Auf einem x86-PC mit einem Prozessor von AMD oder Intel können unterschiedliche Betriebssysteme laufen. Beim Startvorgang führt das UEFI-BIOS dazu einen Bootloader für das jeweilige Betriebssystem aus. Solche Bootloader sind attraktive Angriffsziele für böswillige Hacker.​ Die Funktion UEFI Secure Boot soll verhindern, dass sich manipulierte Bootloader, also sogenannte Bootkits, auf dem PC einnisten. Doch Anfang 2023 wurde der Angriff BlackLotus aufgedeckt, der UEFI Secure Boot aushebelt.​ Darauf reagiert Microsoft mit einer Ergänzung zu Secure Boot: der Code Integrity Boot Policy. Und die Linux-Community setzt auf Secure Boot Advanced Targeting (SBAT).​ Was diese tiefgreifenden Veränderungen bei Windows-PCs nach sich ziehen, diskutiert c’t-Redakteurin Ulrike Kuhlmann mit ihrem Kollegen Christof Windeck in Folge 2024/7 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“.​ Mehr Information zu UEFI Secure Boot und Windows Code Integrity Boot Policy liefert das Computermagazin c’t in der Ausgabe 7/2024.​ Hören Sie zum Thema auch Folge 2023/23 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“: Digitale Schlüsselgewalt Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts

Mit Florian Müssig und Christof Windeck Der Verbindungsstandard USB-C feiert 2024 den zehnten Geburtstag. Die Universalbuchse für Daten, Bildsignale und Strom hat sich auf breiter Front durchgesetzt. Die zunächst USB Typ C genannte Technik baut auf dem mittlerweile schon 28 Jahre alten Universal Serial Bus (kurz USB) auf, allerdings vorwiegend auf dem moderneren USB 3.0 aus dem Jahr 2008.​ USB-C kam gleichzeitig mit USB 3.1, das wiederum den schnelleren Transfermodus SuperSpeed+ mit 10 Gbit/s statt zuvor 5 Gbit/s spezifizierte. Daraufhin wurden USB 3.1 und USB-C oft verwechselt, obwohl 10 Gbit/ auch über die „alten“, eckigen USB-A-Stecker funktioniert.​ USB-C brachte vor allem den wendbaren und kompakteren Stecker, der auch in Smartphones passt, und trotzdem viel mehr Kontakte für ganz neue Funktionen bereitstellt. Damit ermöglichte USB-C die flexible Nutzung auch für den Anschluss von Monitoren oder auch von PCI-Express-Hardware, denn auch Thunderbolt nutzt seit Thunderbolt 3 dieselben Stecker und Buchsen, aber andere Kabel. Für viele Leute ist im Alltag die Ladetechnik USB Power Delivery wichtig, kurz USB-PD. Damit lassen sich Smartphones und auch Notebooks zügig mit 100 Watt und mehr laden.​ Nun gibt es USB4 mit bis zu 40 Gbit/s, geplant sind aber schon 80 Gbit/s sowie hohe Ladeleistungen von bis zu 240 Watt (USB-PD EPR).​ Die c’t-Redakteure Florian Müssig und Christof Windeck schauen in die Zukunft von USB-C und dröseln Details auf: Folge 2024/6 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“.​ Unsere c’t-Artikel finden Sie auch im digitalen Abo heise+. Falls Sie heise+ noch nicht kennen, können Sie jetzt günstig reinschnuppern und uns damit unterstützen. Unter heiseplus.de/podcast bekommen Sie drei Monate heise+ zum Sonderpreis!​ Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck Der AMD Ryzen 8000G ist eine Besonderheit, denn er hat spezielle KI-Rechenwerke – als erster Desktop-PC-Prozessor überhaupt. Außerdem steckt in ihm ein ziemlich starker 3D-Grafikprozessor, den AMD sogar für spieletauglich hält. Ansonsten passt er genau wie die schon länger lieferbaren Ryzen-7000-Prozessoren auf Mainboards mit der Prozessorfassung AM5.​ Der c’t-Redakteur Christian Hirsch hat die beiden Ryzen-8000G-Version Ryzen 7 8700G und Ryzen 5 8800G bereits getestet. Dabei lief nicht alles so glatt, wie es AMD verspricht. Im Gespräch mit seinem Kollegen Christof Windeck verrät er, was der Ryzen 8000G praktisch leistet und für welche Käufer er interessant ist: Folge 2024/5 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“.​ Unsere c’t-Artikel finden Sie auch im digitalen Abo heise+. Falls Sie heise+ noch nicht kennen, können Sie jetzt günstig reinschnuppern und uns damit unterstützen. Unter heiseplus.de/podcast bekommen Sie drei Monate heise+ zum Sonderpreis!​ Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Die meisten modernen x86-CPUs haben integrierte Grafikprozessoren (IGP). Doch ausgerechnet für die wohl bekannteste GPU-Anwendung, nämlich schnelle 3D-Spiele, taugen die meisten IGPs nicht. Denn dafür sind sie zu schwach. Sie glänzen hingegen etwa bei Video-Decoding, Sparsamkeit und Preis. Außerdem sind IGPs die meistverkauften Grafikprozessoren, weil sie Business-Notebooks und Mini-PCs dominieren.​ Einige wenige IGPs sind superstark, nämlich die in Apples M1-/M2-/M3-Chips – aber das hat auch Nachteile.​ Was IGPs von diskreten Grafikchips und Grafikkarten unterscheidet, welche Vorteile und Einschränkungen es gibt und wie sich die IGP-Technik entwickelte, besprechen die c’t-Redakteure Carsten Spille und Christof Windeck von c’t in Folge 2024/4 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“.​ Unsere c’t-Artikel finden Sie auch im digitalen Abo heise+. Falls Sie heise+ noch nicht kennen, können Sie jetzt günstig reinschnuppern und uns damit unterstützen. Unter heiseplus.de/podcast bekommen Sie drei Monate heise+ zum Sonderpreis von nur 6,95 Euro pro Monat.​ Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts

Mit Florian Müssig und Christof Windeck Der jüngste Intel-Prozessor bringt eine ganze Reihe von Neuerungen. Er trägt einen Namen „ohne i“, denn er heißt Core Ultra statt Core i. Zudem ist er der erste mit der Fertigungstechnik Intel 4, der erste mit Chiplets vom Auftragsfertiger TSMC, der erste mit separatem KI-Rechenwerk (NPU). Einige der neuen Core-Ultra-Notebooks beherrschen außerdem Wi-Fi 7 statt Wi-Fi 6/6E. Und: Manche haben auch die neue Sondertaste für den Microsoft-Assistenten Copilot. Die spannendste Frage lautet aber: Was leisten die neuen Prozessoren der Baureihe Core Ultra 100 in der Praxis? Dabei kommt es ganz entscheidend auf das jeweilige Notebook an, denn das Kühlsystem wirkt sich stark auf die CPU-Performance aus. c’t-Redakteur Florian Müssig hat von der IT-Messe CES in Las Vegas ein Meteor-Lake-Notebook mitgebracht. Seine Messergebnisse verrät er Christof Windeck von c’t in Folge 2024/3 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“. Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Wer sich für Prozessoren und andere Halbleiterchips interessiert, kennt vermutlich die Vorteile neuer Fertigungsverfahren: Die aktuellen CPUs der 5- und 3-Nanometer-Generation haben mehr Transistoren als ihre Vorgänger mit gröberer Technik und leisten deshalb auch mehr.​ Der Aufwand für die Entwicklung einer neuen Chipgeneration mit modernster Fertigungstechnik ist allerdings gigantisch. Das lohnt sich nur, wenn die neuen Chips erhebliche Vorteile bringen. Das jedoch kann die Verkleinerung von Strukturen alleine schon seit Jahren nicht mehr leisten. Deshalb entwickeln Chipfertiger wie TSMC und Intel immer wieder neue Typen von Transistoren, setzen neue Materialien ein oder stapeln Funktionsschichten übereinander.​ Beim kommenden Complementary Field Effect Transistor (CFET) sitzen die komplementären n- und p-FETs übereinander statt nebeneinander wie bei bisherigen CMOS-Logikchips (CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor). Außerdem wollen sie sogenannte 2D-Materialien einsetzen, die ultradünne Kristallschichten ausbilden, die nur wenige Atomlagen dick sind. Und mit Backside Power Delivery verändern Chiphersteller die interne „Verdrahtung“ künftiger Chips grundsätzlich.​ Was die Chiphersteller für die Zukunft austüfteln, darüber sprechen Carsten Spille und Christof Windeck von c’t in Folge 2024/2 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“.​ Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen Noch mehr Lust auf Podcasts? Hier finden Sie noch viele weitere aus dem Heise-Universum: Hören Sie von uns – unsere Podcasts