262.【財經時事放大鏡】Semicon 登場～ 聊矽光子&異質整合前瞻技術

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本周是半導體年度最大活動，Semicon 登場！這是國內外半導體界重要人物齊聚一堂發表前瞻技術的盛會。本集，我們探討 Semicon 舉辦的兩大重要技術論壇，矽光子 & 異質整合先進封裝技術。

【討論 CPO、AVGO 法說與 AI 相關應用】
07:33 CPO、矽光子原理介紹。
08:31 AI 對運算速度需求增加，銅線的傳輸速度已不敷使用，故對 CPO 的需求增加。
12:05 AVGO 在法說會表示，其下一代 Tomahawk 5 交換機將於明年中開始出貨，便為矽光子收發應用，除了傳輸速度變快外，並能降低約 30－40% 的功耗。
14:27 在企業社會責任的意識下，各國政府開始限制資料中心的功耗，進一步提升散熱等相關降低功耗的需求。

【異質整合先進封裝技術】
17:23 異質整合先進封裝技術介紹。

【先進封裝技術相關機會】
21:27 近期由於晶片的先進封裝崛起，一些台廠的面板級封裝廠轉往半導體領域，如面板級耗材轉往半導體級耗材。
23:13 台灣國產封裝設備廠商的競爭力逐漸增加，另外由於某些製程如研磨的供應商很少，或是利基型應用的耗材，都可以觀察是否有投資機會。

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