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“Siltronic & Deep-Dive zu Wafer-Business” - Nestlé steigt, TSMC, Salesforce & Deutz

OHNE AKTIEN WIRD SCHWER - Tägliche Börsen-News

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Kristallziehen und das Czochralski-Verfahren

Laurenz beschreibt das Czochralski-Verfahren: Kristallziehen, Ingots schneiden und Wafer polieren.

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